블록 게이지

1. 게이지 블록의 종류

게이지 블록의 종류는 직사각형 단면의 평행한 측정면을 가진 요한슨형, 정사각형 단면을 면의 중앙에
구멍이 있는 호크(Hoke)형과 원형으로(두께0.05~ 1 mm)중앙에 구멍이 있는 캐리(Cary)형 등이 있다.

게이지 블럭의 치수란 가장자리로부터 0.8 mm를 제외한 측정면 위에서 다른 측정면을 균일한 표면과
재질을 가진 기준평면(정반)에 밀착시킨 상태에서의 수선의 길이(L)로 표시한다.

2. 게이지 블록의 치수조합

1. (1) 게이지 블록의 조합은 가능한 최소의 개수의 블록을 사용한다.
2. (2) 가능한 두꺼운 게이지 블록을 선택한다.
3. (3) 원하는 치수의 끝자리 부터 블록을 선택하고, 그 다음 자리수에 맞는 블록을 선택한다.
4. (4) 소수점 아래 첫 자리 숫자가 5보다 큰 경우에는 5를 뺀 나머지 숫자부터 선택하여 조합한다.

3. 게이지 블록의 밀착

평평하게 다듬질된 두 개의 면에 힘을 주어 문질러 붙이는 것을 밀착(wringing)이라고 한다.
밀착의 세기는 밀착에 사용하는 유체나 그 양에도 관계가 있지만, 보통 밀착된 게이지 블록을
떼어낼 때의 인장력은 20 ~ 40 kg 정도가 된다.

1. (1) 측정면을 청결한 천으로 방청유를 깨끗히 닦아 냅니다.
2. (2) 상처에 의한 돌기나 녹에 의한 돌기의 유무를 점검한다. ⇨ 광선 정반(optical flat)을 사용

1. (a) 옵티컬 플랫을 게이지 블록 측정면에 천천히 놓는다.
2. (b) 간섭무늬가 나타날때까지 옵티컬 플랫을 살짝 밉니다.
   판단1 : 간섭 무늬가 나타나지 않으면 측정면에 큰돌기 또는 먼지가 있는 것이다.
3. (d) 옵티컬 플랫을 살짝 눌러 간섭무늬가 사라지는지 확인한다.
   판단2 : 간섭 무늬가 사라지면 측정면에 돌기가 없는 것이다.
   판단3 : 플랫을 천천히 앞뒤로 움직이는 동안 일부 간섭 무늬가 국부적으로 남아 있으면
   측정면에 돌기가 있는 것이다.
   반대로 무늬가 옵티컬 플랫과 함께 움직이면 옵티컬 플랫에 돌기가 있는 것이다.
4. (e) 측정면에 돌기가 있으면 평면, 미세 입도의 연마석을 사용하여 돌기를 제거한다.

1. (4) 소량의 오일을 측정면에 골고루 바른다.
   (유막이 거의 제거될때까지 측정 면을 닦아 낸다)
   그리스, 스핀들 오일, 바셀린 등이 주로 사용된다.
2. (5) 서로 밀착 시킬 게이지 블록의 면을 천천히 위에 올려놓는다.
   밀착시킬 블록의 크기에 따라 다음과 같이 세가지 방법을 이용한다.
   하지만 사용할 게이지 블록의 두께의 정도에 따라 밀착 방법을 달리 하여야 할 경우가 많으므로
   다음을 참조하여 올바르게 밀착하여 사용하도록 한다.


3.  (a) 두꺼운 게이지 볼록의 밀착 (3mm 이상)
   측정면에 약간의 기름을 남긴 상태에서 그림과 같이 측정면의 중앙에서 직교되도록 놓고
   조금 문지르면서 밀착시킨 다음 서로 밀착이 되면 회전시켜 서로 방향이 같도록 맞춘다.
   - 측면 중앙에서 게이지 블록을 90교차 시킨다.
   - 게이지 블록에 약간의 힘을 가하면서 블록을 회전시킨다.
    블록을 밀면 밀착된 느낌이 든다.
   - 측정면을 서로 정렬한다.

1.  (b)두꺼운 것과 얇은 것의 밀착 (2mm 이하)
   얇은 게이지 블록을 두꺼운 게이지 블록의 한쪽 끝에 놓고 가볍게 밀어 흡착시킨다. - 얇은 게이지 블록을 두꺼운 게이지 블록의 한쪽 끝에 놓고 가볍게 밀어 흡착시킨다.
   - 얇은 게이지 블록의 한쪽을 두꺼운 게이지 블록 한쪽 위에 놓는다.
   - 중첩부 전체를 눌러 측정면을 서로 정렬하면서 얇은 게이지 블록을 민다.
   - 옵티컬 플랫을 얇은 게이지 블록의 표면에 대고 밀착 상태를 확인한다.
   


2. (c) 얇은 것끼리의 밀착
   임의의 두꺼운 것에 얇은 게이지 블록 1개를 밀착시킨 다음 그 위에 또 하나의 얇은
   게이지 블록을 밀착시킨 후 두꺼운 게이지 블록을 십자(+)방향으로 돌려 떼어낸다.
   - 얇은 게이지 블록이 구부러지지 않도록 먼저 얇은 게이지 블록을 두꺼운 게이지 블록에 밀착시킨다.
   - 얇은 게이지 블록을 첫 번째 얇은 게이지블록에 밀착시킨다.
   - 두꺼운 게이지 블록을 제거한다.
   - 옵티컬 플랫을 얇은 게이지 블록의 표면에 대고 밀착 상태를 확인한다.

4. 온도 길들이는 시간

다음 그림에는 맨손으로 100 mm 스틸 게이지블록을 취급할 때 치수 변화 정도이다.